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微流控芯片激光焊接机
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微流控芯片激光焊接机

微流控键合,塑料激光焊接

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上,这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小,微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

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产品概述

Product description

微流控芯片激光焊接机(图1)

微流控芯片激光焊接机(图2)

微流控芯片激光焊接机(图3)

微流控芯片激光焊接机(图4)


产品特点

Features

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上,这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小,微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目,微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台,可以快速的进行疾病诊断,节省大量人力物力。同时,微流体芯片诊断平台携带方便,适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便,但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片;玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道,流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封,通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺,这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘,破坏及污染流道;热压工艺热影响区太大,容易变形及溢料,破坏流道结构,而且热压工艺生产效率非常低;胶水粘接会使胶水进入流道,污染流道,同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺,增加成本。为解决以上问题,最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是莱塞激光公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束,同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽,激光束扫过芯片,需要焊接的部位被焊上,而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度(焊线边缘至流道)能达到0.1mm左右,这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。

微流控芯片激光焊接机(图1)


性能参数

Parameter

序列

参数

数据

参数

数据

1

激光器类型

塑料焊接专用激光器

聚焦光斑

点状或线状光斑

2

激光功率

30W-100W

焊线宽度

0.1-5mm

3

数据接口

Windows X7

控制接口

客户定制

4

电压

200/230±10% V

频率

50/60Hz

5

最大电流

16A

压缩空气

6dar

6

冷却方式

风冷或水冷

环境条件

15-40℃

7

尺寸

可定制

重量

约400KG

8

激光安全

1-2级

用户界面

Lasai11

(人机界面)


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